高Tg

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排序：

FR-4高Tg材料8层板对称叠层设计，含介质厚度和铜厚规格

航空飞控计算机20层板叠层设计方案，满足IPC-6013 Class 3A最高等级要求。采用高Tg FR-4(Tg≥180℃)，含CAF抑制设计、导电阳极丝防护及冗余接地方案