高速

DDR5/PCIe5.0高速信号16层叠层设计，含阻抗计算参考

Intel Xeon平台服务器主板12层高速信号设计，含阻抗控制

服务器DDR4 DIMM接口板10层叠层设计方案，信号完整性优化。L1/L10为信号层(微带线)，L2/L9为地平面，L3/L8为信号层(带状线)，L4/L7为电源平面，L5/L6为差分信号层。介质采用Isola FR408HR(Dk=3.69@1GHz)，总板厚1.6mm±0.1mm。附SI仿真眼图及串扰分析报告。

DDR5 DIMM模组PCB阻抗仿真计算报告，使用Polar SI9000工具。覆盖单端50Ω、差分100Ω、RF 50Ω三种阻抗模型，含介电常数实测数据和铜箔粗糙度修正

针对DDR4/PCIe Gen4/USB3.2等高速信号的叠层设计指南。含阻抗控制叠层模板(4/6/8/12层)、参考平面完整性要求、串扰隔离规则、电源地平面设计原则。附Polar SI9000阻抗计算模板。

适用于10Gbps以上信号传输的高速PCB叠层设计参考方案