可靠性

针对16层以上高多层PCB钻孔偏位、断钻、孔壁损伤等异常的标准返工流程文档。含断钻取出工艺(超声波振动法)、补孔树脂填充配方(Epoxy EP-30D)、电镀回填参数(电流密度2ASD/时间45min)及返工后可靠性验证标准(热应力测试288°C/10s×3次)。附不良品判定流程图及返工记录表单模板。

符合IPC-6012 Class 3/A级航天标准的6层PCB叠层设计规范。采用Taconic TLY-5低损耗材料(Dk=2.2, Df=0.0009)，全对称叠层结构防止翘曲。内层铜箔1oz HTE(高延展电解铜)，外层2oz ED铜。介质厚度公差±5%，层间对准度≤0.05mm。附热循环可靠性试验报告(-55°C~+125°C, 1000cycles)及CAF耐导电阳极丝生长测试数据(>1000h@85°C/85%RH)。

iPhone主板HDI板microvia可靠性测试方案，涵盖热冲击(-55/+125℃/1000cycles)、弯折(半径3mm/10000次)、IST(125℃/1000cycles)三项测试方法及判定标准