工程资料专题 · 共 1 篇
汇聚树脂填充相关的工程资料，提供Gerber文件、钻孔数据、叠层设计等资源
针对16层以上高多层PCB钻孔偏位、断钻、孔壁损伤等异常的标准返工流程文档。含断钻取出工艺(超声波振动法)、补孔树脂填充配方(Epoxy EP-30D)、电镀回填参数(电流密度2ASD/时间45min)及返工后可靠性验证标准(热应力测试288°C/10s×3次)。附不良品判定流程图及返工记录表单模板。
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