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天津中环半导体股份有限公司

天津中环半导体股份有限公司

已认证

A股上市(002129.SZ),在光伏硅片和半导体材料领域领先。其电子级硅材料和特种覆铜板产品用于高频高速PCB和功率器件基板。

天津
覆铜板
成立于 1958 年
10000-20000人

工厂规模

工厂面积

150000 m²

年产能

1000万张/年

主要客户

隆基绿能通威股份晶澳科技

资质认证

ISO9001,IATF16949,ISO14001

联系方式

联系人:沈浩平
电话:022-23221001
邮箱:ccl@tjzh.com
地址:天津市滨海新区华苑产业区
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