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精选SOPSMT高级
金手指电镀工艺SOP
连接器金手指硬金电镀工艺SOP和耐磨性测试
朱工2026/7/276500 次查看
资料分类
SOP
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
金手指电镀SOP
硬金电镀参数、镀层厚度控制和插拔寿命测试方法。
工艺参数
Au厚度:0.76-1.27μm,硬度:130-200Knoop,Co含量:0.3-0.6%
质量标准
IPC-4556,插拔寿命>500次
设备要求
金手指电镀线,显微硬度计
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