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工艺流程SMT高级
柔性电路板(FPC)制造工艺流程
单双面及多层FPC从PI基材处理到补强贴合的全流程工艺，包含覆盖膜贴合、弯折区设计、补强板安装等FPC特有工序
李明辉2026/7/272760 次查看
资料分类
工艺流程
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
FPC制造工艺流程
1.基材准备
- PI基材厚度: 12.5/25/50μm
- 铜箔类型: RA压延铜(弯折) / ED电解铜(非弯折)
- 预烘: 120℃/30min除湿
2.线路制作
- 干膜贴膜: 温度100-110℃，压力3-4kg/cm²
- 曝光能量: 80-120mJ/cm²
- 蚀刻: 酸性氯化铜，Cu²⁺ 120-160g/L
3.覆盖膜贴合
- 假贴: 80-100℃/5s定位
- 快压: 160-180℃/60-90s/30-50kg/cm²
- 固化: 180℃/60min(阶梯升温)
4.表面处理与补强
- ENIG/OSP/沉锡可选
- FR4/PI/钢片补强: 热压或背胶贴合
- 弯折区铜箔走线45°斜角设计
工艺参数
温度: 160-180℃(快压)/180℃(固化); 时间: 快压60-90s/固化60min; 速度: 传送1.0-1.5m/min; 浓度: Cu²⁺ 120-160g/L
质量标准
IPC-6013 Class2/3; 弯折测试≥10万次(RA铜); 覆盖膜剥离强度≥0.5N/mm; 尺寸公差±0.05mm
设备要求
PI基材裁切机,干膜贴片机,LDI/曝光机,快压机,高温固化炉,ENIG线,CNC冲型机
