FPC柔性电路板定制

产品特性

支持单层/双层/多层FPC制造，PI基材厚度0.025mm-0.2mm。可加工异形板、软硬结合板。

应用场景

智能手机、可穿戴设备、医疗器械、汽车电子、航空航天等高端领域。