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工艺流程组装高级
FPC柔性电路板制造工艺流程
双面及多层FPC柔性电路板完整制造流程。含PI/PET基材处理、覆盖膜贴合、补强板粘接、弯折区域设计要点、连接器焊接盘处理等特殊工艺。附FPC与硬板(R-F)结合板工艺流程。
陈丽芳2026/7/272800 次查看
资料分类
工艺流程
工艺类型
组装
难度等级
高级
详细内容
FPC柔性电路板制造工艺流程
FPC(Flexible Printed Circuit)采用聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)基材，具有可弯折、轻薄的特点。
主要工序：
- 基材准备：PI/PET基材裁切，预烘烤除湿
- 钻孔：机械钻/激光钻通孔和盲孔
- PTH/电镀：柔性板专用低应力电镀工艺
- 线路制作：干膜/湿膜图形转移→蚀刻
- 覆盖膜贴合：CVL(Coverlay)对位贴合→热压固化
- 补强板粘接：FR4/PI/不锈钢补强板热压粘接
- 表面处理：ENIG/OSP/沉锡(柔性板专用低温工艺)
- 外形冲切：模具冲切/激光切割
- 弯折测试：MIT弯折寿命测试(≥100次)
工艺参数
温度: 160-180℃(覆盖膜热压); 时间: 60-90s(热压保持); 速度: 0.8-1.2m/min(传送); 浓度: NaOH 5-8%(显影液)
质量标准
IPC-6013 Type 1/2/3, IPC-2223, IPC-A-600 Class2
设备要求
FPC专用钻孔机,柔性板电镀线,覆盖膜贴合机,补强板热压机,模具冲切机,激光切割机,MIT弯折试验机
