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设备操作测试中级
X-Ray检测设备操作指南
X-Ray无损检测设备的操作指南，含BGA/QFN焊点检测、空洞率计算、安全操作规范及图像分析方法
陈思远2026/7/273340 次查看
资料分类
设备操作
工艺类型
测试
难度等级
中级
详细内容
X-Ray检测设备操作指南
1.安全操作
- 操作前确认铅门关闭联锁正常
- 佩戴个人剂量计
- 设备周围辐射泄漏<1μSv/h
- 紧急停止按钮位置熟知
2.BGA焊点检测
- 倾斜角度: 45-70°观察焊球截面
- 放大倍率: 20-50x
- 电压/电流: 80-120kV / 50-100μA
- 图像采集: 平均帧数≥8(降噪)
3.空洞率计算
- 自动识别焊球边界
- 灰度阈值分割空洞区域
- 空洞率 = 空洞面积/焊球总面积 × 100%
- 判定标准: 单个焊球空洞率<25%
4.其他应用
- QFN底部焊盘润湿检查
- 通孔透锡率测量
- 内部走线断裂/短路分析
- 元器件内部结构检查
工艺参数
温度: 车间23-27℃; 时间: 单点检测5-15s; 速度: N/A; 浓度: N/A
质量标准
IPC-A-610E; BGA空洞率<25%; QFN润湿面积≥50%; 分辨率≤5μm; 辐射安全合规
设备要求
Nikon/Phoenix/Dage X-Ray设备,铅防护室,个人剂量计,图像分析软件
