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参数设置DIP中级
DIP波峰焊工艺参数规范
通孔插件(DIP)波峰焊完整工艺参数规范。包含助焊剂涂覆量、预热温度、锡炉温度、波峰高度、传送速度等核心参数的标准范围及调整方法。适用于单面板和双面板的批量生产。
李强2026/7/272900 次查看
资料分类
参数设置
工艺类型
DIP
难度等级
中级
详细内容
波峰焊核心参数
| 参数 | 标准范围 | 最佳值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 助焊剂涂覆量 | 0.8-1.5mg/cm² | 1.0mg/cm² | 泡沫/喷雾方式 |
| 预热温度 | 90-130℃ | 110℃ | PCB顶面实测 |
| 锡炉温度 | 255-265℃ | 260℃ | 无铅SAC305 |
| 波峰高度 | PCB厚度1/2-2/3 | 板厚2/3 | 湍流波+平流波 |
| 传送速度 | 1.0-1.8m/min | 1.2m/min | 浸锡时间3-5s |
| 锡渣打捞 | 每4h一次 | - | 记录锡渣重量 |
注意事项
- 每日开机前检测锡炉合金成分(Cu含量≤1.0%)
- 助焊剂比重每周检测2次
- 氮气保护可降低锡渣产生量30-50%
工艺参数
温度: 锡炉260℃/预热110℃; 时间: 浸锡3-5s; 速度: 1.0-1.8m/min; 浓度: 助焊剂0.8-1.5mg/cm²
质量标准
IPC/JEDEC J-STD-002; IPC-A-610E Class2; 透锡率≥75%; 连焊率<0.1%
设备要求
波峰焊机(Electrovert/ERSA/劲拓),助焊剂涂覆器,锡炉温度计,比重计
