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参数设置SMT中级
蚀刻速度与线宽补偿参数表
内层/外层蚀刻工序的速度控制和线宽补偿参数表。含不同铜厚(0.5oz/1oz/2oz)对应的蚀刻速度、侧蚀量、线宽补偿值。附蚀刻因子(Etch Factor)计算方法和AOI线宽检测标准。
曹阳2026/7/272200 次查看
资料分类
参数设置
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
蚀刻速度与线宽补偿参数
蚀刻参数对照表：
| 铜厚 | 蚀刻速度(m/min) | 侧蚀量(mm) | 线宽补偿(mm) | 蚀刻因子 |
|---|---|---|---|---|
| 0.5oz(18μm) | 2.5-3.5 | 0.015-0.025 | +0.03-0.05 | ≥3.0 |
| 1oz(35μm) | 1.5-2.5 | 0.025-0.040 | +0.05-0.08 | ≥2.5 |
| 2oz(70μm) | 0.8-1.5 | 0.040-0.060 | +0.08-0.12 | ≥2.0 |
蚀刻因子计算：
Etch Factor = 铜厚 / 侧蚀量
IPC-2221要求：外层≥2.0，内层≥2.5
工艺参数
温度: 45-55℃(蚀刻液); 时间: 依铜厚和速度; 速度: 0.8-3.5m/min; 浓度: CuCl2 120-160g/L, HCl 1.5-2.5N
质量标准
IPC-2221, IPC-A-600 Class2/3
设备要求
蚀刻线,AOI线宽检测仪,膜厚仪,SEM(必要时)
