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参数设置SMT中级
PCBA清洗工艺参数规范
PCBA清洗工艺完整参数规范。涵盖水基清洗和溶剂清洗两种方案的药水配比、温度、时间、喷淋压力等参数。适用于免洗助焊剂残留清洗、离子污染控制和conformal coating前处理。
吴强2026/7/271900 次查看
资料分类
参数设置
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
PCBA清洗工艺参数
方案A: 水基清洗(推荐)
| 工序 | 参数 | 备注 |
|---|---|---|
| 清洗剂浓度 | 5-10%(v/v) | Zestron/Aquastar |
| 清洗温度 | 45-60℃ | 最佳55℃ |
| 喷淋压力 | 2-4bar | 细间距降至2bar |
| 清洗时间 | 3-8min | 视污染程度 |
| 漂洗水质 | DI水≥10MΩ·cm | 两级漂洗 |
| 干燥温度 | 80-100℃ | 热风干燥10-15min |
方案B: 溶剂清洗
- 适用场景：不可水洗元件/紧急清洗
- 溶剂类型：HFE/改性醇类
- 蒸汽清洗+超声辅助
- 注意通风和废液回收
洁净度验证
- 离子污染测试：<1.56μg NaCl eq./cm²
- SIR表面绝缘电阻：>1×10⁸Ω
工艺参数
温度: 清洗55℃/干燥80-100℃; 时间: 清洗3-8min/干燥10-15min; 速度: 传送0.5-1.5m/min; 浓度: 清洗剂5-10%
质量标准
IPC-J-STD-001; IPC-TM-650; 离子污染<1.56μg/cm²; SIR>1×10⁸Ω
设备要求
水基清洗机(Zestron/PBT),DI水制备系统,离子污染测试仪,SIR测试仪
