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精选质量标准SMT高级
X-Ray BGA/CSP焊点检测标准与判定
X-Ray检测设备对BGA、CSP、QFN等隐藏焊点的检测标准和缺陷判定准则。涵盖空洞率计算、桥连识别、焊球变形、枕头效应(HIP)等典型缺陷的X-Ray图像特征和判定依据。
郑伟2026/7/273700 次查看
资料分类
质量标准
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
X-Ray BGA焊点检测标准
1.检测参数设定
- 管电压：60-90kV(根据PCB厚度调整)
- 管电流：50-150μA
- 倾斜角度：0°(正视)+30-60°(斜视)
- 放大倍率：10-50x
2.空洞(Void)判定
| 等级 | 空洞率 | 判定 |
|---|---|---|
| 合格 | ≤25% | Accept |
| 条件合格 | 25-35% | Condition(需评审) |
| 不合格 | >35% | Reject |
注：单个空洞面积不超过焊球面积的10%
3.典型缺陷图谱
- 桥连(Bridge)：相邻焊球间X光影像连通
- 开路(Open)：焊球与焊盘间无连接影像
- 枕头效应(HIP)：焊球与锡膏未融合，双层影像
- 焊球变形：椭圆形或不规则形状
- 冷焊：焊球轮廓清晰，润湿不良
4.抽样方案
- 首件：100%全检
- 量产：每批次抽检5-10pcs
- 异常批次：加严至100%全检
工艺参数
温度: N/A; 时间: 单板2-5min; 速度: N/A; 浓度: N/A
质量标准
IPC-7095; IPC-A-610E Class2/3; 空洞率≤25%; 无桥连/开路/HIP
设备要求
Nikon/Phoenix/Viscom X-Ray,图像分析软件,BGA检测标准图谱
