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精选质量标准SMT高级
SMT制程能力(CPK)管控标准
SMT关键工序的制程能力指数(CPK)管控标准，含SPI锡膏检测、贴片精度、回流焊炉温等CPK目标值及改善方法
周敏2026/7/275670 次查看
资料分类
质量标准
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
SMT CPK管控标准
1.SPI锡膏印刷CPK
- 锡膏体积CPK≥1.33
- 锡膏面积CPK≥1.33
- 锡膏偏移CPK≥1.67
- 采样频率: 每片全检(在线SPI)
2.贴片精度CPK
- X/Y偏移CPK≥1.33(Chip元件)
- X/Y偏移CPK≥1.67(IC/BGA)
- θ旋转CPK≥1.33
- 采样: 每2h抽检20点
3.回流焊炉温CPK
- 峰值温度CPK≥1.33
- TAL(液相线以上时间)CPK≥1.33
- 采样: 每班次测温板实测
4.CPK不足时的改善
- CPK<1.0: 立即停线排查
- 1.0≤CPK<1.33: 加强监控+制定改善计划
- CPK≥1.33: 正常生产
- CPK≥1.67: 优秀水平，可适当放宽抽检频率
工艺参数
温度: N/A; 时间: 采样间隔2h/班次; 速度: N/A; 浓度: N/A
质量标准
CPK≥1.33(基本要求); CPK≥1.67(关键特性); PPM<50(SMT综合不良率)
设备要求
SPI(Koh Young/Mirtec),贴片机(NXT/Panasonic),炉温测试仪(KIC),SPC软件(Minitab/JMP)
