PCB清洗工艺质量标准(IPC-A-610)
PCB组装后清洗工艺质量标准,基于IPC-A-610G最新版。涵盖免洗/水洗/溶剂清洗三种工艺的残留物限值及检测方法
资料分类
质量标准
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
清洗等级分类
Class 1(通用类):允许少量残留物,外观无明显污染即可
Class 2(专用服务类):离子残留≤6.45μg NaCl eq/cm²,外观清洁
Class 3(高可靠性类):离子残留≤1.56μg NaCl eq/cm²,SIR≥100MΩ
检测方法
- 离子污染测试:Omega Meter/ROSE测试,溶剂萃取法
- SIR测试:表面绝缘电阻,IPC-TM-650 2.6.3.7
- 目视检查:10倍放大镜下无可见残留物
免洗工艺特别说明
免洗≠不需要管控。仍需验证助焊剂残留物的电化学活性(SIR测试)和长期可靠性。
工艺参数
Class2:离子≤6.45μg/cm²;Class3:离子≤1.56μg/cm²/SIR≥100MΩ
质量标准
IPC-A-610G;IPC-J-STD-001;IPC-TM-650;J-STD-004
设备要求
清洗机(Riebesam/Kyzen);Omega Meter;SIR测试箱;离子色谱仪

