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ISO 14644-1ISO - 国际标准化组织制造工艺

洁净室分类 / Cleanroom Classification

ISO 14644-1定义了洁净室空气洁净度等级(Class 1-9)的分级标准和粒子浓度限值,是PCB洁净车间设计和验证的基础依据。HDI微孔加工、IC载板制造和COB封装等精密PCB工艺需要在特定洁净度环境下进行,本标准规定了悬浮粒子的采样方法、统计计算和合格判定准则。

国际标准化组织2015/12/1514500 次阅读版本:201538页

标准条款

共 10 条
3.1

洁净室分级定义 / Cleanroom Classification Definition

第8页

第5-40行

洁净室按空气中悬浮粒子浓度划分为ISO 1级至ISO 9级共九个等级。分级依据为每立方米空气中≥0.1μm至≥5μm各粒径段的最大允许粒子数。PCB制造中关键工序的典型洁净度要求:光刻/曝光区ISO 5(Class 100)、干膜贴合区ISO 6(Class 1000)、AOI检测区ISO 7(Class 10000)、一般组装区ISO 8(Class 100000)。分级仅针对悬浮粒子,不包括微生物、化学污染物等其他参数。

cleanroom classISO classsuspended particlesparticle sizelithography
4.1

分级公式与限值 / Classification Formula and Limits

第15页

第8-45行

各粒径等级的最大允许粒子浓度Cn由公式计算:Cn = 10^N × (0.1/D)^2.08,其中N为ISO等级号,D为粒径(μm)。例如ISO 5级≥0.5μm粒子的限值为3520个/m³。计算结果应保留三位有效数字。当粒径超出标准适用范围(<0.1μm或>5μm)时,不应使用此公式外推。PCB光刻工艺通常需要同时控制多个粒径段的粒子浓度。

classification formulaparticle concentrationCnISO class 5size distribution
4.4

占用状态分类 / Occupancy State Classification

第22页

第10-48行

洁净室性能应在三种占用状态下分别评估:空态(As-built)——设施建成但未安装设备、静态(At-rest)——设备安装完毕但未运行且无人员、动态(Operational)——正常生产运行状态。PCB洁净室的分级认证通常在静态下进行,日常监测在动态下进行。动态限值一般比静态限值放宽1-2个等级。合同中应明确规定验收测试的占用状态和对应的分级标准。

occupancy stateas-builtat-restoperationalacceptance test
5.2

采样点确定方法 / Sampling Point Determination Method

第30页

第5-50行

洁净室粒子计数采样点数量由洁净室面积决定。最少采样点数NL = √A(A为洁净室面积m²),向上取整。例如100m²洁净室至少需要10个采样点。采样点应均匀分布在洁净室工作平面上,距墙面≥0.5m。对于单向流洁净室,采样点应位于工作面高度(通常0.8m)。非单向流洁净室可在多个高度采样以评估垂直梯度。每个采样点的采样量应足以检出≥20个粒子。

sampling pointsample volumeuniform distributionunidirectional flownon-unidirectional
5.5

粒子计数器要求 / Particle Counter Requirements

第38页

第8-52行

粒子计数器应满足以下技术要求:计数效率在目标粒径处≥50%(按ISO 21501-4校准)、流量精度±5%、 coincidence损失<5%、假计数率<0.01 counts/L。仪器应每年由认可实验室校准一次。PCB洁净室常用激光粒子计数器,流量28.3L/min(1 CFM)或更大。采样管长度不宜超过1m以避免粒子沉降损失。使用前应进行零点检查和流量验证。

particle countercalibrationISO 21501counting efficiencycoincidence loss
6.1

分级验证程序 / Classification Verification Procedure

第45页

第12-55行

洁净室分级验证应按以下步骤执行:确认HVAC系统正常运行≥24小时→清洁洁净室→安装粒子计数器→按预定采样点逐点测量→计算平均值和95%置信上限(UCL)→与分级限值比较→出具验证报告。UCL计算公式适用于采样点少于10个的情况。所有采样点的平均浓度和UCL均不得超过对应等级的限值。验证报告应包含测试条件、仪器信息和原始数据。

verification procedureUCLconfidence limitHVACtest report
6.4

气流可视化测试 / Airflow Visualization Test

第52页

第5-48行

气流可视化测试用于验证洁净室内的气流模式是否符合设计要求。测试方法包括:烟雾发生器法、水雾法和丝线法。单向流洁净室应显示平行、均匀的气流线,无明显涡流或死角。非单向流洁净室应确认送风口覆盖范围和回风路径。PCB光刻区的气流可视化尤为重要,因为气流紊乱会导致粒子沉积在光罩或晶圆表面。测试结果应以视频或照片形式记录存档。

airflow visualizationsmoke testlaminar flowturbulenceunidirectional
7.1

压差控制要求 / Pressure Differential Control

第60页

第8-48行

洁净室与相邻区域之间应维持适当的压差以防止污染物侵入。正压洁净室(保护产品):与低级别区域压差≥10Pa,与非洁净区压差≥15Pa。负压洁净室(保护人员/环境):压差方向相反。PCB洁净室通常为正压设计。压差应连续监测并设置报警阈值。门开启时允许短暂压差波动,但应在30秒内恢复。压差传感器应每季度校准一次。

pressure differentialpositive pressurenegative pressuremonitoringalarm
7.4

温湿度控制要求 / Temperature and Humidity Control

第68页

第10-45行

洁净室的温湿度应根据工艺要求和人员舒适度设定。PCB制造的典型控制范围:温度22°C±2°C,相对湿度45%±10%。光刻区可能需要更严格的温控(±0.5°C)以保证套准精度。温湿度传感器应安装在代表性位置,避开送风口和热源。控制系统应具备自动调节能力和超限报警功能。季节性变化不应导致控制参数超出规格范围。

temperaturehumidityclimate controllithography alignmentsensor
8.2

日常监测计划 / Routine Monitoring Plan

第75页

第5-55行

洁净室应建立基于风险的日常监测计划。监测项目包括:悬浮粒子计数(每日/每周)、压差(连续)、温湿度(连续)、风速(每月)、HEPA过滤器完整性(每半年)。PCB洁净室的监测频率应根据产品敏感度和历史数据确定。关键区域(光刻、贴膜)应提高监测频率。监测数据应进行趋势分析,识别渐进性退化。超出行动限时应启动调查和纠正措施。年度再认证应全面复验所有参数。

routine monitoringtrend analysisaction limitHEPA integrityre-certification
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