IEC 61189-3规定了印制板用基材、覆铜板和预浸料的物理、化学和机械性能测试方法。测试项目涵盖玻璃化转变温度(Tg)、热分解温度(Td)、吸水率、剥离强度、弯曲强度和介电性能等关键参数。所有测试应在标准实验室环境(23±2°C, 50±5%RH)下进行，样品预处理时间不少于24小时。

Tg测试推荐采用DSC(差示扫描量热法)或DMA(动态力学分析法)。DSC升温速率10°C/min，取第二次升温曲线的拐点温度作为Tg值。DMA采用三点弯曲模式，频率1Hz，升温速率3°C/min，取tanδ峰值温度。FR-4标准Tg≥130°C(Standard Tg)，High-Tg板材Tg≥170°C。Tg实测值与标称值偏差不应超过±5°C。

Td测试采用TGA(热重分析法)，氮气气氛下以10°C/min升温，取质量损失5%时的温度作为Td值。FR-4板材Td应≥300°C(Standard)或≥340°C(High-Td)。Td与Tg的差值(Td-Tg)反映材料的耐热安全窗口，建议差值≥150°C。无铅焊接工艺要求Td≥330°C以承受多次回流焊热冲击。

吸水率测试按IPC-TM-650 2.6.2.1执行：样品浸入23°C蒸馏水中24小时后称重，计算质量增加百分比。FR-4板材吸水率应≤0.5%(Standard)或≤0.3%(Low-Dk)。高吸水率会导致Dk升高、Df增大、绝缘电阻下降和CAF风险增加。测试前样品应在105°C烘干1小时去除预存水分。

铜箔剥离强度测试按IPC-TM-650 2.4.8执行：将铜箔从基材上以90°角度匀速剥离，记录单位宽度的剥离力。标准铜箔(1oz)剥离强度应≥1.0 N/mm(室温)和≥0.7 N/mm(125°C)。热应力后(288°C/10s浮焊)剥离强度下降不应超过30%。低粗糙度铜箔(HVLP)的剥离强度可能偏低，需通过表面处理增强结合力。

Dk和Df测试推荐采用谐振腔法(精确度高)或传输线法(宽频带)。测试频率应覆盖实际应用频段(1MHz-40GHz)。FR-4典型值：Dk=4.2-4.8@1GHz，Df=0.015-0.025@1GHz。低损耗板材：Dk=3.2-3.8，Df=0.002-0.008。Dk随频率变化的稳定性对高速信号设计至关重要，应选择Dk频率依赖性小的材料。

弯曲强度测试采用三点弯曲法，跨距与厚度比为16:1，加载速率1.3mm/min。FR-4板材纵向弯曲强度应≥415 MPa，横向≥345 MPa。测试样品宽度12.7mm，长度≥50mm。弯曲模量(弹性模量)也应同时记录。薄板(<0.5mm)的弯曲性能对柔性安装和振动环境尤为重要。

CTE测试采用TMA(热机械分析法)，测量X/Y/Z三个方向的热膨胀系数。FR-4典型CTE：X/Y方向13-17 ppm/°C(Tg以下)，Z方向40-70 ppm/°C(Tg以下)。Z轴CTE过大是导致通孔镀铜断裂的主要原因。低CTE板材(Z轴≤30 ppm/°C)适用于大尺寸BGA和高可靠性应用。测试温度范围应覆盖-55°C至Tg+30°C。

阻燃性测试按UL 94标准执行，PCB板材通常要求达到V-0等级。测试方法：垂直燃烧试验，施加两次10秒火焰，记录余焰时间和滴落物引燃情况。V-0判定标准：单次余焰≤10s，总余焰≤50s，无滴落引燃。无卤阻燃体系(磷系/氮系)的阻燃性能可能与溴系有差异，需单独验证。

耐化学性测试评估板材对PCB制造和使用过程中接触的化学品的耐受能力。测试化学品包括：助焊剂、清洗剂、三防漆、电镀液和溶剂。测试方法：浸泡或涂覆后在规定温度下保持指定时间，然后检查外观变化、重量变化和机械性能保持率。合格的板材不应出现溶胀、分层、变色或机械性能下降超过20%。