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精选参数设置SMT高级
激光钻孔工艺参数设置(UV激光)
UV激光钻孔(355nm)工艺参数设置指南，适用于HDI板microvia(φ0.05-0.15mm)加工。涵盖单脉冲/多脉冲模式和不同基材的参数适配
吴佳颖2026/7/272890 次查看
资料分类
参数设置
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
UV激光钻孔参数
| 参数 | 铜箔 | RCC/ABF | FR-4 |
|---|---|---|---|
| 波长 | 355nm (UV) | ||
| 能量密度 | 5-10 J/cm² | 3-6 J/cm² | 4-8 J/cm² |
| 脉冲频率 | 100-200kHz | 50-100kHz | 80-150kHz |
| 脉冲数 | 3-8 shots | 2-5 shots | 3-6 shots |
| 焦点位置 | -30~-80μm | -20~-50μm | -30~-60μm |
孔型质量控制
锥度比(入口/出口)≤1.2:1为目标。双脉冲模式可有效改善锥度。焦点位置负偏焦可获得更均匀的孔壁质量。
工艺参数
波长:355nm;能量:3-10J/cm²;频率:50-200kHz;脉冲:2-8shots;焦点:-20~-80μm
质量标准
IPC-6012;孔径公差±10μm;锥度比≤1.2:1;孔壁粗糙度Ra≤2μm;无裂纹/碳化
设备要求
UV激光钻孔机(Mitsubishi/Schmoll/ESI);能量计;SEM截面分析
