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精选工艺流程SMT高级
刚挠结合板(Rigid-Flex)制造工艺
刚挠结合板从软板嵌入到压合成型的特殊工艺流程，重点解决软硬板过渡区的可靠性问题
赵国栋2026/7/273200 次查看
资料分类
工艺流程
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
刚挠结合板工艺流程
1.软板子单元制作
- PI基材线路完成后进行覆盖膜贴合
- 软板区域开窗预留(阻焊不覆盖)
2.叠板结构
- 典型结构: FR4(硬)-PP-PI(软)-PP-FR4(硬)
- 软板区域用硅胶垫片保护
- 铜箔面向内侧避免氧化
3.压合参数
- 预压: 80-100℃/10min/5kg/cm²
- 主压: 180-190℃/90min/25-30kg/cm²
- 升温速率: 2-3℃/min
- 冷却至60℃以下卸压
4.后工序
- 揭盖去除保护层
- 软硬过渡区树脂填充(underfill)
- 控深铣削露出软板区域
工艺参数
温度: 180-190℃(主压); 时间: 90min(保压); 速度: 升温2-3℃/min; 浓度: N/A
质量标准
IPC-6013 Type 4; 软硬过渡区无分层; 弯折半径≥5mm; 层间对准±50μm; 剥离强度≥0.8N/mm
设备要求
真空压合机,硅胶垫片,控深铣床,等离子清洗机,X-Ray分层检测仪
