返回工艺资料专区
质量标准测试高级
PCB可靠性测试标准汇编
PCB成品可靠性测试项目汇编，含热冲击、热应力、离子污染、绝缘电阻、可焊性等测试方法及判定标准
刘浩然2026/7/274560 次查看
资料分类
质量标准
工艺类型
测试
难度等级
高级
详细内容
PCB可靠性测试标准
1.热应力测试
- 方法: 288℃锡浴浸泡10s×3次
- 判定: 无分层/起泡/白斑/孔壁断裂
- 标准: IPC-TM-650 2.6.8
2.热冲击测试
- 条件: -55℃↔125℃, 驻留15min, 转换<1min
- 循环次数: 100次(Class2)/500次(Class3)
- 判定: 电阻变化率<10%, 无开路
3.离子污染测试
- 方法: ROSE法(电阻率溶剂萃取)
- 标准: <1.56μg NaCl eq/cm²
- 替代: IC法(离子色谱)更精确
4.绝缘电阻测试
- SIR: 100V DC, 100MΩ min(常态)
- 高温高湿: 85℃/85%RH/168h后≥10MΩ
5.可焊性测试
- 润湿天平法: 润湿时间<2s, 润湿力>0
- 蘸锡法: 95%以上面积均匀上锡
工艺参数
温度: 288℃(热应力)/-55~125℃(热冲击)/85℃85%RH(SIR); 时间: 热应力10s×3/热冲击100-500cycles; 速度: N/A; 浓度: NaCl eq<1.56μg/cm²
质量标准
IPC-TM-650; IPC-4101; IPC-6012; UL94 V-0(阻燃); JEDEC JESD22
设备要求
热应力测试仪,冷热冲击箱,离子污染测试仪,绝缘电阻测试仪,润湿天平,恒温恒湿箱
