一直搞不清过孔盖油和塞油的区别和应用场景。\n盖油:阻焊覆盖表面但孔内可能有空洞\n塞油:树脂填充后再盖油孔内无空洞\n问题:普通通孔需要塞油吗?BGA下方必须塞油吗?塞油增加多少成本?高频板怎么处理?
回复 (2)
简单回答:普通通孔不需塞油BGA下方强烈建议塞油成本增0.5-1元/pcs高频板做backdrill。
补充BGA pitch≤0.5mm过孔必须塞油+树脂填充+电镀盖帽否则SMT锡膏流入导致虚焊。
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