印制板检验指南

## IPC-9191 印制板检验指南

### 1. 标准概述

IPC-9191为PCB制造商提供建立统计过程控制（SPC）体系的通用指南，涵盖从原材料进检到成品出货的全流程质量控制方法。

### 2. 检验分类

#### 2.1 来料检验（IQC）

- 基材检验：Tg、Td、CTE、剥离强度

- 铜箔检验：铜厚、表面粗糙度

- 化学品检验：浓度、pH值、比重

#### 2.2 过程检验（IPQC）

- 内层检验：线宽/线距、残铜、对位

- 钻孔检验：孔径、孔位、孔壁质量

- 电镀检验：铜厚分布、镀层附着力

- 阻焊检验：厚度、对位、固化度

#### 2.3 成品检验（OQC/FQC）

- 外观检验：按IPC-A-600执行

- 尺寸检验：板厚、孔径、外形尺寸

- 电气检验：开短路测试、阻抗测试

- 可靠性检验：热应力、绝缘电阻

### 3. SPC控制方法

- 控制图类型：Xbar-R图、P图、C图

- 过程能力指数：Cpk≥1.33（关键参数）

- 抽样方案：按MIL-STD-1916或GB/T 2828

### 4. 检验记录与追溯

- 批次追溯体系

- 检验数据电子化记录

- 异常处理流程

获取方式：IPC官方付费购买