THT通孔插装工艺指南

## THT通孔插装工艺指南

### 1. 引脚成型工艺

#### 1.1 成型规则

- 引脚弯曲半径：≥引脚直径的2倍

- 弯曲处距元件本体：≥1.5mm

- 引脚间距公差：±0.3mm（匹配PCB孔径）

- 引脚长度：板面露出1.5-3.0mm（IPC-A-610 Class 2）

#### 1.2 成型设备

- 自动成型机：适用于大批量标准元件，产能3000-5000pcs/h

- 手动成型工具：适用于小批量和特殊形状

- 成型模具定期校准，每月一次

### 2. 插件工艺

#### 2.1 自动插件（AI）

- 插件顺序：从小到大、从低到高、从左到右

- 插件力度：控制在2-5N，避免损伤元件

- 跳线处理：使用专用跳线机，跨距≤30mm

- 错件/漏件检测：在线视觉检测系统100%检查

#### 2.2 手动插件

- 工位安排：每人插件数≤8种，减少错件风险

- 防错措施：使用彩色料盒标识、首件确认制度

- ESD防护：操作人员佩戴静电手环，工位接地

- 检验频率：每2小时巡检一次

### 3. 波峰焊接工艺

#### 3.1 助焊剂涂覆

- 涂覆方式：发泡式或喷雾式

- 助焊剂类型：免清洗型（推荐）或水溶性型

- 涂覆量：8-15mg/cm²（根据板面密度调整）

- 预烘干：80-120°C/30-60s，去除溶剂

#### 3.2 波峰焊参数

- 预热温度：板面温度100-130°C

- 焊锡温度：255-265°C（无铅焊料SAC305）

- 浸焊时间：2-4秒

- 传送速度：1.0-1.8m/min

- 波峰高度：PCB厚度的1/2-2/3

#### 3.3 常见缺陷与对策

| 缺陷 | 原因 | 对策 |

|------|------|------|

| 虚焊 | 预热不足/浸焊时间短 | 提高预热温度/延长浸焊 |

| 连锡 | 波峰过高/传送速度慢 | 降低波峰/提高传送速度 |

| 拉尖 | 助焊剂不足/温度偏低 | 增加涂覆量/提高温度 |

| 气孔 | 孔壁污染/排气不畅 | 加强前处理清洗 |

| 锡珠 | 助焊剂飞溅 | 优化预烘干参数 |

### 4. 选择性焊接

#### 4.1 适用场景

- 混装板（SMT+THT混合）

- 热敏感元件附近的THT焊接

- 双面SMT后单面THT焊接

#### 4.2 工艺参数

- 喷嘴直径：4-8mm（根据焊点大小选择）

- 焊接温度：260-275°C

- 焊接时间：1-3秒/点

- 助焊剂：选择性喷涂，精度±0.5mm

#### 4.3 编程要点

- 焊接路径优化：最短路径原则

- 避让区域设定：SMT元件周围≥3mm

- 温度补偿：大面积铜皮区域增加预热时间

- 首件验证：每个新品种必须首件确认