印制板用覆铜箔层压板试验方法
Test Methods for Copper-Clad Laminate for PCB
内容摘要
规定了印制板用覆铜箔层压板的各项性能试验方法,包括剥离强度、耐电弧性、热应力等测试标准。
文档内容
查看全文件## 1 范围
本标准规定了印制板用覆铜箔层压板的各项性能试验方法。
## 2 试验项目
### 2.1 剥离强度试验
按照GB/T 4677.2规定的方法进行,试验条件为288℃±5℃焊锡槽浸锡10s±1s。
### 2.2 耐电弧性试验
按照GB/T 1411规定,电极间距6.35mm,试验电压2.5kV。
### 2.3 热应力试验
288℃±5℃焊锡槽中浸锡10s,观察板面起泡、分层情况。
## 3 判定标准
剥离强度≥0.8N/mm,耐电弧性≥175s,热应力后无起泡分层。
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