阻焊印刷工艺指南

## 阻焊印刷工艺指南

### 1. 阻焊油墨选择

#### 1.1 油墨类型

- 液态光成像阻焊（LPI）：主流选择，分辨率高

- 热固化型：成本低，适用于单面板

- UV固化型：固化速度快，适用于高产能

- 感光热固双重固化型：综合性能最优

#### 1.2 关键性能指标

- 绝缘电阻：≥1×10^12 Ω（IPC-SM-840E）

- 耐焊性：260°C/10s×3次不起泡

- 附着力：百格测试≥4B（IPC-TM-650）

- 硬度：≥6H（铅笔硬度）

- 耐化学性：耐助焊剂、清洗剂

#### 1.3 颜色选择

- 绿色：最常用，成本最低，检查方便

- 蓝色/红色/黑色：特殊应用需求

- 白色：LED照明板，反射率高

- 哑光黑：高端产品外观需求

### 2. 丝网印刷工艺

#### 2.1 丝网参数

- 网目数：100-150目（根据分辨率要求）

- 丝径：31-34μm

- 网框张力：20-25N/cm

- 乳胶厚度：15-25μm

#### 2.2 印刷参数

- 刮刀硬度：65-75 Shore A

- 刮刀角度：60-75°

- 印刷压力：0.2-0.4MPa

- 印刷速度：100-300mm/s

- 回墨速度：200-500mm/s

#### 2.3 预烘参数

- 温度：75-85°C

- 时间：20-40分钟

- 目的：去除溶剂，防止曝光时粘底片

- 预烘不足：显影困难，分辨率下降

- 预烘过度：显影不净，附着力下降

### 3. 曝光显影工艺

#### 3.1 曝光参数

- 光源：UV汞灯（365nm主峰）或LED光源

- 曝光能量：300-600mJ/cm²

- 底片类型：负片（开窗区域透光）

- 对位精度：±0.05mm

- 真空度：≥-80kPa（确保底片贴合）

#### 3.2 显影参数

- 显影液：0.8-1.2% Na2CO3溶液

- 温度：28-32°C

- 喷淋压力：1.5-2.5kg/cm²

- 显影时间：40-80秒

- 显影点：控制在40-60%（显影段长度比）

### 4. 固化工艺

#### 4.1 热固化

- 温度曲线：100°C/10min→130°C/10min→150°C/60min

- 升温速率：≤3°C/min

- 总固化时间：80-90分钟

- 固化不足：耐焊性差，附着力低

- 固化过度：变色，脆性增加

#### 4.2 UV固化

- 能量密度：2000-4000mJ/cm²

- 固化时间：5-15秒

- 适用于表面固化，深层仍需热固化

### 5. 常见缺陷与对策

| 缺陷 | 原因 | 对策 |

|------|------|------|

| 阻焊上焊盘 | 对位偏差/曝光不足 | 校准对位/增加能量 |

| 阻焊起泡 | 预烘不足/固化过快 | 延长预烘/优化温度曲线 |

| 阻焊脱落 | 前处理不良/固化不足 | 加强微蚀/延长固化 |

| 分辨率差 | 曝光能量不当/显影过度 | 优化能量/控制显影点 |

| 色差 | 批次间固化差异 | 统一固化参数/色差仪管控 |

### 6. 质量检测

- 厚度测量：XRF或涡流法，标准20-35μm

- 附着力测试：百格法，≥4B

- 绝缘电阻：≥1×10^12 Ω

- 外观检查：无气泡、针孔、异物、划伤

- 对位精度：阻焊与线路偏移≤0.05mm