返回工艺资料专区
精选SOPSMT中级
回流焊炉温曲线设定SOP
SMT回流焊炉温曲线标准操作规程，含无铅/有铅焊接的温度分区设定、链速调整及炉温测试方法
周敏2026/7/275100 次查看
资料分类
SOP
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
回流焊炉温曲线SOP
1.炉温分区设定(无铅SAC305)
| 温区 | 温度范围 | 作用 |
|---|---|---|
| 预热区(1-4区) | 150-180℃ | 溶剂挥发、助焊剂活化 |
| 恒温区(5-6区) | 180-200℃ | 均匀加热、减少温差 |
| 回流区(7-8区) | 235-250℃ | 焊料熔化润湿 |
| 冷却区(9-10区) | 降至100℃以下 | 焊点凝固成型 |
2.关键参数
- 峰值温度: 240-250℃(不超过元件耐温上限)
- 液相线以上时间(TAL): 45-75s
- 升温斜率: ≤3℃/s(防止爆米花效应)
- 冷却速率: 2-4℃/s
3.炉温测试
- 每班次/换线时使用KIC测温仪实测
- 测温板至少5个热电偶点位
- PWI(Process Window Index)≤80%
工艺参数
温度: 峰值240-250℃/TAL 45-75s; 时间: 总炉时间4-6min; 速度: 链速60-100cm/min; 浓度: N/A
质量标准
IPC/JEDEC J-STD-020; PWI≤80%; 冷焊/虚焊/立碑不良率<50ppm; 焊点IMC厚度1-3μm
设备要求
10温区热风回流焊炉(BTU/Heller/Rehm),KIC炉温测试仪,测温板,氮气发生器(可选)
