AI 产业链 · 核心制造
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中游制造是 PCB 产业链的脊梁，从 HDI 高阶板到 IC 载板，每一块板子都承载着 AI 算力的未来。中国企业在 HDI 领域已具备全球竞争力，IC 载板正加速突破。
AI服务器对高层数HDI板需求爆发，任意层互连技术成标配
AI芯片封装推动FC-BGA载板需求，技术壁垒极高
AI服务器信号速率从56G向112G升级，材料工艺全面革新
类载板技术在智能手机/可穿戴设备中快速普及
HDI 高阶板
AI 服务器核心板，任意层互连(Any-layer)技术，满足 112Gbps 信号传输
SLP 类载板
类载板技术，线宽/线距≤20μm，智能手机/可穿戴设备首选
IC 载板
封装基板，FC-BGA/FC-CSP 工艺，AI 芯片封装核心载体
FPC 软板
柔性电路板，可弯折设计，折叠屏/AR眼镜等新兴应用
Rigid-Flex
刚挠结合板，兼具刚性板稳定性和柔性板可弯折性
高频高速板
AI 服务器专用，Low-Dk/Df 材料，112Gbps 信号完整性保障
制造细分市场规模分布
各细分领域市场规模（亿美元）
市场占比分布
制造市场增长趋势（2022-2027E）
- HDI高阶板
- IC载板
- SLP类载板
AI 产业链 PCB · 制造核心企业
中游制造是 PCB 产业链的脊梁，从 HDI 高阶板到 IC 载板，每一块板子都承载着 AI 算力的未来。
8家 · HDI / SLP / IC载板 / FPC勾选企业后可进行财务指标与核心优势对比，最多选择5家
胜宏科技
本轮AI PCB最受益者，深度绑定头部算力客户，具备100层以上高多层板能力，AI算力卡与交换机份额全球领先。
沪电股份
高多层PCB龙头，企业网与AI服务器板深耕多年，交换机是AI服务器群里用量和层数极高的板子，这块收入接近翻倍。
深南电路
内资PCB与封装基板双龙头，既做AI服务器高多层板又做ABF载板，同时卡PCB和载板两个环节。
鹏鼎控股
连续九年全球PCB营收第一，具备6阶以上HDI量产能力，汽车及服务器用板营收翻倍，AI眼镜PCB全球最大。
东山精密
FPC全球第二、PCB全球第三，具备78层以上超高多层与7阶HDI能力，收购索尔思切入光模块，构建板加光双引擎。
景旺电子
刚性柔性金属基全品类PCB厂商，汽车电子PCB全球领先，9阶HDI仅90天通过认证，AI服务器产品规模出货。
崇达技术
高多层PCB专业制造商，擅长16-40层通信与服务器板，AI服务器电源板与背板是其核心增长点。公司大连与珠海双基地布局，高多层板产能利用率接近满载，已通过多家北美云厂商认证，AI算力基建扩产直接拉动订单增长。
兴森科技(制造)
国内PCB样板与小批量快板龙头，日均处理超3000个订单，服务覆盖芯片设计公司研发打样到中小批量试产。AI芯片迭代加速带动研发打样需求爆发，公司广州与宜兴双基地运营，交期与品种数行业领先，是AI硬件创新生态的关键基础设施。
