急！四层板内层短路怎么排查？

内层短路排查步骤：1) 先用万用表确认短路的网络和相邻网络；2) 用 TDR(时域反射仪) 定位短路点的大致位置，精度可以做到 ±5mm；3) 如果 TDR 定位到具体区域，可以用 X-Ray 或超声波扫描显微镜(C-SAM)观察内层铜箔情况；4) 最直接的破坏性方法是做切片分析(cross-section)，在短路位置切开后用显微镜观察。

内层短路最常见的原因是蚀刻不净(铜丝残留)和层压偏移。蚀刻不净一般发生在密集走线区域，线宽/间距 < 4mil 时风险很高。建议设计时内层线宽/间距 >= 5mil，给 PCB 厂留足制程余量。如果是层压偏移导致的，检查涨缩补偿参数是否正确，特别是大尺寸板(>300mm)的涨缩控制。

之前遇到过类似的问题，最后发现是过孔与内层铜皮间距不足导致的短路。设计时过孔焊盘到内层铜皮的安全间距建议 >= 0.25mm(10mil)。如果板厂制程能力够的话可以做到 0.2mm，但一定要提前和板厂确认。另外，过孔周围的内层铜皮建议做隔离盘(anti-pad)，直径比焊盘大 0.3mm 以上。