成功案例

技术挑战

需要在有限空间内集成 WiFi、蓝牙、Zigbee 多种通信模块，同时保证信号互不干扰

解决方案

采用 8 层 HDI 设计，使用盲埋孔工艺，对 RF 区域进行屏蔽罩设计，通过 SI/PI 仿真优化

技术挑战

车规级可靠性要求，需要承受极端温度、振动环境，高精度电压采集

解决方案

采用汽车级板材，设计冗余保护电路，严格遵循 IATF16949 体系，进行 HALT 测试验证

技术挑战

大电流功率电路与精密控制电路混合设计，散热和 EMC 是主要挑战

解决方案

采用混压工艺，功率区域使用厚铜，控制区域精细布线，设计多层散热过孔

技术挑战

低功耗设计，微弱生物电信号采集，抗干扰要求极高

解决方案

采用低噪声 LDO 供电，模拟数字分区布局，增加屏蔽和滤波设计

技术挑战

高频信号传输损耗控制，阻抗精度要求±5%，热管理复杂

解决方案

使用高频板材 Rogers，严格控制线宽线距，设计均温板散热方案

技术挑战

小型化轻量化要求，多传感器融合，高速数据传输

解决方案

采用任意层 HDI，嵌入式元器件，刚柔结合设计减重 40%