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外层线路制作 - 图形电镀/蚀刻
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珠海方正科技高密电子有限公司
北大方正集团旗下PCB制造企业，专注于高密度互连板和IC载板制造。拥有国内最先进的MSAP/SAP工艺产线，是国内少数具备IC载板量产能力的企业之一。
武汉凡谷电子技术股份有限公司
A股上市(002194.SZ)，移动通信基站射频器件龙头，在射频PCB外层线路设计制造方面有深厚积累。擅长处理PTFE和陶瓷基板的高频线路加工。
哈尔滨工大金涛科技股份有限公司
哈工大校办企业，依托高校科研实力从事特种PCB外层线路加工。在耐低温PCB和抗辐射PCB的外层线路制作方面有独到技术，服务于航天和极地探测项目。
韩国三星电机(SEMCO)
三星集团旗下电子元器件制造商，在MLCC和PCB基板领域具有强大竞争力。其PCB部门专注于手机主板和5G通信模块的高密度线路加工。
武汉长江存储科技有限责任公司
中国最大的3D NAND闪存芯片制造商。其先进的多层堆叠和外层互连技术代表了半导体线路制作的最高水平，对PCB行业的IC载板技术发展有重要参考价值。
上海积塔半导体有限公司
华虹集团旗下特色工艺晶圆代工厂，在BCD和MEMS工艺的外层线路制作方面有独特优势。其厚金属布线技术可用于功率PCB和传感器基板制造。
大连英特尔半导体有限公司
英特尔在华NAND闪存生产基地(现已出售给SK海力士)。其先进的光刻和外层互连技术代表了半导体线路制作的最高水平之一。
广州粤芯半导体技术有限公司
广东省首条12英寸晶圆生产线，在模拟芯片和功率器件的外层金属互连方面有核心技术。其厚金属布线工艺可应用于高端功率PCB制造。
合肥长鑫存储技术有限公司
中国大陆唯一的DRAM芯片制造商，在DRAM存储单元的外层金属互连方面代表国内最高水平。其先进的铜互连技术对高端PCB行业发展有参考价值。
