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图形电镀和全板电镀铜工艺参数设置及镀层厚度控制
参数设置
SMT
高级
电流密度、添加剂浓度、搅拌方式和温度对镀层质量的影响分析。
电流密度:20-30ASF,CuSO₄:200g/L,H₂SO₄:60g/L,温度:25±2℃
IPC-6012,铜厚公差±10%,镀层均匀性COV<15%
电镀线,整流器,过滤循环系统
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