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精选作业指导书SMT高级
电镀工序作业指导书
PCB电镀(PTH沉铜+图案电镀)作业指导书。含除胶渣、化学沉铜、全板电镀、图案电镀各槽液的配制与维护、电流密度设定、镀层厚度检测方法、槽液分析频次要求。
许文斌2026/7/273100 次查看
资料分类
作业指导书
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
电镀工序作业指导书
1.除胶渣(Desmear)
- 膨胀液：温度60-70℃，时间5-8min
- 高锰酸钾：浓度40-60g/L，温度70-80℃
- 中和液：温度40-50℃，时间3-5min
2.化学沉铜
- 活化：PdCl2浓度0.1-0.3g/L，时间3-5min
- 沉铜：温度35-45℃，时间15-25min
- 沉铜厚度：≥0.5μm
3.全板电镀
- CuSO4·5H2O：60-80g/L
- H2SO4：180-220g/L
- 电流密度：15-25ASF
- 镀铜厚度：按MI要求(通常20-25μm)
4.槽液管理
- 每班分析Cu²⁺/H₂SO₄浓度
- 每周做赫尔槽试验
- 碳处理周期：≤3个月
工艺参数
温度: 35-80℃(各槽); 时间: 15-25min(沉铜); 速度: N/A; 浓度: CuSO4 60-80g/L, H2SO4 180-220g/L
质量标准
IPC-4552, IPC-6012 Class2/3, 内部WI-PL-001
设备要求
除胶渣线,化学沉铜线,VCP电镀线,赫尔槽,膜厚仪,XRF镀层分析仪
