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精选参数设置SMT高级
PCB电镀铜工艺参数优化指南
图形电镀铜(二次铜)工艺参数优化指南，涵盖酸性硫酸铜电镀体系的药水管理、电流密度分布及镀层质量控制
陈思远2026/7/272789 次查看
资料分类
参数设置
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
酸性镀铜参数
| 参数 | 范围 | 最佳值 |
|---|---|---|
| CuSO₄·5H₂O | 180-220g/L | 200g/L |
| H₂SO₄ | 40-60g/L | 50g/L |
| Cl⁻ | 40-80ppm | 60ppm |
| 光亮剂 | 按供应商TDS | 定期CVS分析补加 |
| 电流密度 | 15-25ASF | 20ASF |
| 温度 | 22-28℃ | 25℃ |
| 搅拌 | 空气+机械摇摆 | 摇摆幅度50mm/频率15次/min |
镀层均匀性控制
采用辅助阳极(钛篮+磷铜球)改善深孔分散能力。高纵横比板建议使用脉冲电镀(正向20ASF/反向5ASF/占空比50%)。
工艺参数
CuSO₄:200g/L;H₂SO₄:50g/L;Cl⁻:60ppm;电流:20ASF;温度:25℃
质量标准
IPC-6012;面铜≥20μm;孔铜≥20μm;均匀性COV≤15%;延展性≥10%
设备要求
电镀线(垂直/水平);磷铜球阳极;CVS分析仪;Hull Cell;XRF测厚仪
