Platform PCB Global
PCB Home
返回工艺资料专区
SOPSMT中级

干膜贴合工艺SOP

内层干膜贴合工艺标准操作规程和气泡预防

徐工2026/7/275600 次查看

资料分类

SOP

工艺类型

SMT

难度等级

中级

详细内容

干膜贴合SOP

贴膜温度、压力和速度的最佳参数组合,以及气泡和褶皱的预防方法。

工艺参数

贴膜温度:110±5℃,压力:4kg/cm²,速度:1.5m/min

质量标准

无气泡、无褶皱、附着力OK

设备要求

自动贴膜机,热压辊

51la网站统计