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无铅焊接时代锡膏合金的选择与应用心得

周丽萍2026/5/28 09:15:00
技术讨论

随着RoHS指令的严格执行，无铅焊接已成为标配。分享几种常用锡膏合金的特点：\n\n1. SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）：业界标准，润湿性好但银含量高成本贵\n2. SAC0307（Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7）：低银配方，成本低但熔点略高\n3. SN100C（Sn99.3/Cu0.7/Ni）：无银配方，抗跌落性能好\n4. SAC-X Plus系列：添加了微量Bi，降低了熔点约5°C\n\n个人推荐消费电子用SAC0307，汽车电子用SAC305，大家怎么看？

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周丽萍

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