最近一批产品出现BGA芯片虚焊问题，X-Ray检测发现约15%的焊球存在空洞。经过一周的系统排查，最终找到了根本原因并彻底解决。
排查过程详解：
解决方案：
后续连续生产3个批次共1500片，BGA虚焊缺陷率为零。这个案例提醒我们，SMT问题不能只看工艺参数，物料管控同样关键。
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回复 (5)
黄
黄美玲楼主#1楼2026/5/10 17:00:00
BGA受潮是经典问题了。建议在车间放温湿度监控，MSL3的器件暴露时间不超过168小时。
张
张明远楼主#2楼2026/5/10 18:30:00
248°C的峰值温度会不会偏高？有些BGA封装体不耐高温，建议确认一下器件规格书的最大耐受温度。
陈
陈志强楼主#3楼2026/5/11 14:00:00
除了烘烤，还可以考虑使用氮气保护回流焊，能显著减少焊球氧化和空洞率。
郑
郑凯文楼主#4楼2026/5/12 10:00:00
X-Ray检测15%的空洞率确实太高了。IPC标准Class 3要求BGA空洞率不超过25%，但量产目标应该控制在10%以下。
杨
杨德华楼主#5楼2026/5/12 15:00:00
排查思路很清晰，值得学习。很多时候问题不在工艺本身而在物料管控。
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刘
刘伟峰
PCB 技术爱好者
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