【精华】PCB设计规则大全：从入门到精通的完整指南

补充一条：RF走线的转角要用45°或圆弧，绝对不能90°直角。这个在高频板上特别重要。

太棒了！这个checklist收藏了，以后每次投板前都对照检查一遍。请问有没有针对FPC的设计规则版本？

感谢分享！建议加上电源完整性相关的规则，比如PDN阻抗目标值、去耦电容布局策略等。

补充高速信号设计规则：1) DDR 信号走线等长误差控制在 ±25mil 以内；2) USB 2.0 差分对 90Ω 阻抗，等长误差 <= 5mil；3) PCIe 差分对 85Ω 阻抗，等长误差 <= 10mil；4) 以太网 100Base-T 差分对 100Ω，等长误差 <= 50mil。等长调节时蛇形绕线的间距 >= 3 倍线宽，避免耦合效应。

关于安全间距，IPC-2221 的规定是基础，但实际设计要考虑更多因素。比如高压电路（>100V）的爬电距离至少 0.8mm，且要符合 IPC-2221 Table 6-1 的海拔修正系数。汽车电子的间距要求更严格，建议参照 ISO 6469-3 的标准。另外，阻抗线和普通信号线之间的间距建议 >= 5 倍线宽，减少串扰。

过孔设计规则补充：信号过孔孔径 0.3mm + 焊盘 0.6mm 是最常用的组合，但要注意过孔的寄生电容。一个 1.6mm 板厚的 0.3mm 过孔，寄生电容约 0.5pF，对 1GHz 信号的阻抗不连续约为 -2dB。高速信号换层时，必须在信号过孔旁边放置回流地过孔，距离 <= 0.5mm。

阻焊设计规则经常被忽略。阻焊桥(copper-to-solder-mask registration)精度一般是 ±0.1mm，所以焊盘到阻焊开窗边缘的最小间距建议 >= 0.1mm。0402 以下元件的焊盘之间如果要做阻焊桥，间距至少要 0.15mm。做不了阻焊桥的地方就会露铜，需要和 PCB 厂确认是否接受。