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参数设置SMT中级
电镀锡铅合金工艺参数
电镀锡铅合金(Sn/Pb)工艺参数和镀层质量控制
蒋工2026/7/273200 次查看
资料分类
参数设置
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
锡铅电镀参数
Sn/Pb比例控制、电流密度和添加剂管理要点。
工艺参数
Sn:Pb=90:10,电流密度:15-25ASF,温度:20-25℃
质量标准
IPC-4553,镀层厚度5-15μm
设备要求
电镀线,ICP分析仪
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