PCB化学镀镍金(ENIG)黑垫问题分析

ENIG黑垫问题是PCB行业的老大难之一。本文从化学反应机理出发，分析了黑垫产生的根本原因：镍层腐蚀过度导致磷含量异常。提出了从药水浓度、pH值、温度和浸泡时间四个维度的管控措施。实施后我司ENIG黑垫不良率从2%降到了0.1%以下。