PCB 技术论坛

针对0.8mm pitch BGA封装的扇出布线，总结了三种常用策略：Dog-bone、Via-in-pad和Microvia。从成本、可靠性和信号质量三个维度做了全面对比。对于消费类产品推荐Dog-

很多设计师只关注功能实现而忽略了可测试性，导致量产时测试覆盖率不足或测试成本过高。本文介绍了ICT和飞针测试对PCB设计的要求，包括测试点间距、分布、网络和接地设计等关键要素。做好DFT设计可以在不增

刚入行时被各种专业术语搞得头大，花了一个月整理了这份中英对照表。涵盖板材、工艺、设计规则、测试等八大类共200+术语。每个术语都附有简要解释和使用场景。新人必备工具帖，持续更新中。

记录了我作为学生第一次在嘉立创下单PCB打样的全过程。从Gerber文件导出、在线下单、选择工艺参数到收货验板，每一步都截图说明。还踩了几个坑（丝印上焊盘、过孔未盖油），分享给大家避免重蹈覆辙。学生党

三款主流PCB设计软件的全面对比评测。Altium Designer上手快生态好，Cadence Allegro适合大型复杂项目，KiCad免费开源功能够用。从学习成本、功能完整性、团队协作、库资源和

整理了近三年面试和被面试中遇到的50道高频技术问题。涵盖阻抗控制、EMC设计、层叠设计、DFM等核心知识点。每道题都给出了参考答案和评分要点。无论你是面试官还是求职者，这份题库都值得收藏。

基于500份有效问卷和20家企业的薪酬数据，编制了2026年PCB行业薪资报告。按城市、年限、岗位和技能四个维度交叉分析。一线城市5年经验Layout工程师中位月薪18K，掌握SI/PI仿真的溢价30

做了八年Layout后转型项目管理，分享一下职业发展的心得体会。技术深度和管理广度是两个不同的发展方向，没有优劣之分。关键是认清自己的优势和兴趣。本文列出了两条路径各自需要的能力模型和学习资源，希望能

为满足欧盟RoHS和客户环保要求，我们花了半年时间完成了从传统溴化阻燃FR-4到无卤素板材的全面切换。过程中遇到了分层、CAF和可焊性等问题，逐一攻克。本文记录了完整的切换过程、测试验证数据和成本变化

最近在做一款DDR4内存板的SI仿真，使用HyperLynx和Sigrity分别做了前仿真和后仿真。发现仿真结果与TDR实测在阻抗不连续点处偏差约8%，主要原因是过孔stub效应未准确建模。分享完整的

在设计一块混合信号六层板时，遇到了数字地和模拟地分割的问题。传统做法是物理分割，但近年来越来越多专家推荐统一地平面加合理布局。我尝试了两种方案并做了EMI对比测试，统一地平面的方案在近场辐射上反而更优

系统整理了2.4GHz WiFi PCB天线的设计要点。包括倒F天线和Meander线天线的尺寸计算公式、匹配网络调试方法、以及接地平面对天线性能的影响。用VNA实测了三款不同设计的回波损耗和辐射方向

很多工程师在做USB3.0/HDMI等差分走线时过度关注等长而忽略了耦合。实际上差分信号的时序容差远大于大家想象，而紧耦合带来的共模抑制才是关键。本文通过仿真和实测数据说明：在大多数场景下，保持稳定的

AD24发布后第一时间升级体验了一周。3D布局交互改善明显，刚柔结合板设计流程简化不少。但新的规则引擎学习曲线较陡，部分老插件兼容性有问题。总体来说值得升级，但建议等项目间隙再切换。附上详细的安装注意

批量生产的四层板在回流焊后出现大量过孔焊盘脱落现象，失效率约15%。板材是FR-4 TG170，过孔0.3mm/0.6mm。已经排除了钻孔质量和电镀问题，怀疑是热应力导致。有遇到过类似问题的朋友吗？求

第一次做阻抗控制板，设计目标单端50Ω±10%，差分100Ω±10%。打样回来测试发现部分走线阻抗偏差达到18%，板厂说是介质厚度公差导致的。请问这种情况应该找板厂返工还是自己调整设计补偿？有没有靠谱

一款电源模块使用QFN封装的TPS54331，量产中发现底部散热焊盘虚焊率偏高。钢网开孔已按datasheet推荐设计，回流温度曲线也优化过多次。X-ray检测显示空洞率超过30%。有经验的大佬帮忙看

正在设计一块电机驱动板，主回路电流30A。不确定铜箔宽度和过孔数量应该怎么计算。IPC-2221的图表查出来感觉偏保守，实际产品中大家都是怎么处理的？另外大电流路径上的过孔阵列有什么排列讲究吗？

用Cadence Allegro导出的Gerber文件，在CAM350里检查发现丝印层和阻焊开窗有重叠。板厂反馈说可能导致丝印上焊盘影响焊接。请问Allegro里怎么设置丝印自动避让焊盘？或者有没有好

一批8层板过回流焊后出现严重翘曲，弓形变形量达到1.2mm（板厚1.6mm），超出IPC标准。层叠结构是对称设计的，铜面积分布也比较均匀。板厂说是板材含水率的问题，但我怀疑是压合参数不对。各位有类似经