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故障排除SMT高级
沉铜PTH工艺故障排除
化学沉铜PTH空洞、镀层不均匀等故障的诊断与解决
钱工2026/7/277800 次查看
资料分类
故障排除
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
沉铜故障排除
PTH空洞原因：除胶不净、活化不良、沉铜液老化。逐一排查并解决。
工艺参数
除胶渣温度:70℃,活化Pd浓度:0.3g/L,沉铜速率:2μm/h
质量标准
IPC-6012,孔壁铜厚≥20μm
设备要求
沉铜线,SEM切片分析
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