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设备操作SMT中级
SPI锡膏检测仪标准操作流程
SPI(Solder Paste Inspection)锡膏检测仪操作标准流程。涵盖设备校准、检测程序设定、SPC监控、报警处理及与印刷机的闭环反馈联动。确保锡膏印刷质量的实时监控和持续改进。
周杰2026/7/272700 次查看
资料分类
设备操作
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
SPI检测仪操作流程
1.开机校准
- 运行自动校准程序(高度/面积/体积)
- 使用标准校准块验证精度
- 确认激光/白光传感器工作正常
2.程序设定
- 导入Gerber/CAD数据
- 设定检测窗口(每个焊盘独立ROI)
- 配置检测参数：
- 高度范围：标称值±30%
- 面积比：≥70%
- 体积比：≥75%
- 偏移量：≤25%焊盘宽度
3.SPC监控
- 实时监控CPK值(目标≥1.33)
- 趋势图预警(连续7点同侧触发警报)
- 自动生成班次/日/周质量报告
4.闭环反馈
- SPI与印刷机联网实现自动补偿
- 偏移超标自动调整印刷Offset
- 体积偏低自动触发钢网清洗
工艺参数
温度: 22±2℃(设备环境); 时间: 检测5-10s/panel; 速度: N/A; 浓度: N/A
质量标准
IPC-7525; CPK≥1.33; 高度偏差±30%; 面积比≥70%; 体积比≥75%
设备要求
Koh Young/Zenith/Kyoto SPI,校准块,SPC软件,印刷机联网接口
