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精选SOPSMT中级
回流焊温度曲线设定与优化指南
SMT回流焊炉温曲线设定标准操作规程。涵盖无铅/有铅焊接的温度曲线差异、各温区功能说明、升温斜率控制、峰值温度与液相线时间设定、冷却速率要求，以及不同PCB厚度和元件密度下的曲线调整策略。
陈明2026/7/273800 次查看
资料分类
SOP
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
回流焊温度曲线SOP
1.无铅焊接推荐曲线(SAC305)
- 预热区(Zone1-4)：室温→150℃，升温速率1-3℃/s，时间60-90s
- 恒温区(Zone5-7)：150-200℃，保温时间60-120s，使助焊剂充分活化
- 回流区(Zone8-10)：峰值温度245-255℃，液相线以上时间(TAL)45-75s
- 冷却区(Zone11-12)：冷却速率2-4℃/s，避免冷焊和晶粒粗大
2.关键控制点
- 每日使用KIC测温仪实测炉温曲线
- CPK≥1.33方可量产
- 换线或停机超4h需重新测曲线
- BGA/CSP区域需单独验证温度均匀性
3.常见异常处理
- 冷焊：提高峰值温度或延长TAL
- 立碑：降低预热升温速率，检查锡膏印刷质量
- 锡珠：优化预热段助焊剂挥发窗口
工艺参数
温度: 峰值245-255℃(无铅)/215-225℃(有铅); 时间: TAL 45-75s; 速度: 链速0.6-1.2m/min; 浓度: N/A
质量标准
IPC/JEDEC J-STD-020; IPC-A-610E Class2/3; 峰值温度偏差±5℃; TAL偏差±10s
设备要求
回流焊炉(Heller/BTU/Rehm),KIC测温仪,热电偶,炉温测试仪
