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精选参数设置SMT高级
ENIG化学镍金工艺参数手册
ENIG(化学镍浸金)表面处理完整工艺参数手册，涵盖前处理、化学镍、浸金三大工序的药水配方、操作条件及故障排除指南
刘浩然2026/7/273567 次查看
资料分类
参数设置
工艺类型
SMT
难度等级
高级
详细内容
化学镍参数
| 参数 | 范围 | 最佳值 |
|---|---|---|
| Ni²⁺ | 5.0-6.0g/L | 5.5g/L |
| NaH₂PO₂ | 25-30g/L | 28g/L |
| pH | 4.6-4.8 | 4.7 |
| 温度 | 83-87℃ | 85℃ |
| 时间 | 25-35min | 30min |
| 磷含量 | 7-9wt% | 8wt% |
浸金参数
AuCN:1.0-2.0g/L，pH:4.3-4.7，温度:80-85℃，时间:30-60s。目标金厚0.05-0.1μm。
黑垫预防要点
- 严格控制化学镍pH在4.6-4.8范围
- 浸金时间不超过60s
- 定期分析镍层磷含量(EDX)
- 每槽次首件做推拉力测试
工艺参数
化学镍:Ni 5.5g/L/pH4.7/85℃/30min/P 7-9wt%;浸金:AuCN 1.5g/L/pH4.5/80℃/60s
质量标准
IPC-4552;镍厚3-6μm;金厚0.05-0.1μm;磷含量7-9wt%;推拉力≥8N;无黑垫
设备要求
ENIG自动线(安美特/Atotech);pH自动控制;EDX分析仪;推拉力测试仪
