工艺参数大全
汇聚20大类、150+项PCB制造核心技术参数，从基础层数到前沿埋嵌元件，为全球工程师提供最权威的技术参考指南
20大类
工艺分类
150+项
技术参数
100+个
应用场景
实时
更新频率
15+个
覆盖行业
完整工艺参数库
涵盖PCB制造全流程的20大类技术规范，每个参数都有详细说明和应用建议
层数规格
Layer Count支持单面板到32层以上多层板的灵活定制，满足不同电路复杂度需求。从简单的消费电子到复杂的通信设备，我们提供全系列的层数选择。
基础电路
常用规格
标准配置
中等复杂度
高密度设计
高端应用
需单独报价
特殊工艺
选型建议
- •层数越多，布线空间越大，但成本也相应增加
- •建议根据实际电路复杂度选择合适层数，避免过度设计
板材厚度
Board Thickness提供0.2mm至5.0mm的多种标准厚度选择，确保机械强度与电气性能平衡。特殊厚度可定制，满足航空航天、军工等特殊领域需求。
柔性板常用
轻薄设备
通用规格
最常用规格
大功率应用
需确认交期
选型建议
- •1.6mm是最常用的标准厚度，库存充足，交期最短
- •厚度公差通常为±10%，精密应用需特别注明
线宽线距
Trace Width/Space精密线路加工能力，最小线宽线距可达2mil（0.05mm），支持高密度互连设计。采用先进的光刻技术，确保线路精度和一致性。
极限能力
极限能力
稳定生产
稳定生产
激光钻孔
最小孔径
HDI工艺
Via-in-Pad
选型建议
- •线宽线距越小，对生产工艺要求越高，成本相应增加
- •高频信号建议使用较宽的线宽以减少损耗
表面处理
Surface Finish提供8种主流表面涂覆工艺，保障焊接可靠性与长期稳定性。每种工艺都有其适用场景，可根据产品需求选择最优方案。
经济型，成本低
环保合规，RoHS
平整度最佳，适合BGA
插拔件专用，耐磨
短期存储，成本低
导电性好，易氧化
平整度好，保质期短
高端应用，成本高
选型建议
- •沉金(ENIG)是最通用的选择，适合大多数应用场景
- •BGA封装推荐使用沉金或OSP，确保焊接质量
阻焊油墨
Solder Mask Color高品质液态感光阻焊层保护，防止短路并提升外观质感。提供多种颜色选择，满足不同产品的视觉识别需求。
行业标准色，最常用
高端产品，美观
LED板推荐，反光好
区分标识用
区分标识用
低反光，专业感
高端质感
特殊需求
选型建议
- •绿色是最常用的颜色，库存充足，交期最短
- •白色油墨常用于LED电路板，提高光线反射效率
铜箔厚度
Copper Weight不同载流需求对应铜厚选择，确保电流承载能力。从0.5oz到10oz，覆盖从小信号到大功率的全系列应用。
信号层常用
标准配置，最常用
大电流应用
电源层推荐
超大电流
需单独评估
可内外层差异化
高频信号层
选型建议
- •1oz是最常用的铜厚，适合大多数应用场景
- •大电流应用建议选择2oz或以上，减少温升
阻抗控制
Impedance Control精确阻抗匹配，保障高速信号完整性与传输质量。提供专业的叠构设计和阻抗测试服务，确保每块板都符合设计要求。
RF信号标准
USB/HDMI常用
时域反射计检测
每批次附检测报告
工程师协助优化
行业标准精度
需单独报价
同一板多种阻抗
选型建议
- •阻抗控制需要专业的叠构设计，建议提前与工程师沟通
- •差分阻抗常用于USB、HDMI、以太网等高速接口
基材类型
Base Material多样化基板材料选择，适配不同应用场景与性能要求。从标准FR-4到高频板材，从刚性板到柔性板，全覆盖。
通用型环氧树脂，最常用
高温环境适用
LED散热首选
大功率散热
射频微波应用
可弯曲场景
复杂结构
超高导热
选型建议
- •FR-4是最常用的基材，适合大多数应用场景
- •LED应用推荐使用铝基板，散热效果更佳
最小孔径
Minimum Hole Size先进的钻孔技术，支持0.1mm微小孔径加工。激光钻孔和机械钻孔相结合，满足不同孔径需求。
微孔，HDI工艺
最小常规孔径
标准通孔
安装孔/散热孔
异形孔加工
卡扣位专用
确保导通性
高精度定位
选型建议
- •孔径越小，加工难度越大，成本相应增加
- •建议优先使用标准孔径，降低成本和交期
字符工艺
Silkscreen Legend清晰的丝印字符，便于元件识别和维修。支持白色、黑色、黄色等多种颜色，以及不同字体大小选择。
最常用，对比度高
浅色板面适用
特殊需求
清晰可读
最佳可读性
标准线宽
二维码/一维码
生产追溯
选型建议
- •字符高度建议不小于40mil，确保清晰可读
- •深色板面建议使用白色字符，浅色板面使用黑色字符
散热设计
Thermal Management专业的散热设计方案，包括散热孔、散热焊盘、金属芯基板等，确保大功率器件的稳定运行。
阵列式散热孔
大面积铜箔
高效散热
增强热传导
外置散热器
热性能评估
前期设计支持
特殊设计
选型建议
- •大功率LED推荐使用铝基板，散热效果最佳
- •散热孔阵列可以有效降低热阻，提高散热效率
测试检验
Testing & Inspection严格的质量控制体系，包括AOI自动光学检测、飞针测试、X-Ray检测等，确保每块板都符合质量标准。
自动光学检测
电气性能测试
BGA/QFN检测
每批次抽检
内部结构检查
焊接性能验证
长期稳定性
完整质检报告
选型建议
- •AOI检测是标准配置，100%覆盖所有订单
- •大批量订单建议增加飞针测试，确保电气性能
HDI工艺
High Density Interconnect高密度互连技术，支持盲埋孔、任意层互连等先进工艺，满足小型化、轻量化产品设计需求。
单次压合
两次压合
高端HDI
激光钻孔
机械钻孔
Via-in-Pad
VIPPO工艺
高密度设计
选型建议
- •HDI工艺适合高密度、小型化产品
- •任意层互连成本较高，建议根据实际需求选择
高频微波
RF & Microwave PCB专为射频和微波应用设计的高频板材加工能力，支持Rogers、Taconic等高端材料。
宽频段支持
多种Dk值可选
低损耗材料
高频首选
FR-4+高频板
高精度控制
低粗糙度铜箔
通信行业
选型建议
- •高频板材对加工工艺要求极高
- •建议提前与工程师沟通叠构设计
柔性电路板
Flexible PCB (FPC)柔性电路板加工能力，支持单面、双面、多层柔性板，以及刚柔结合板制造。
聚酰亚胺/聚酯
动态弯折
静态应用
精细线路
局部加强
EMI屏蔽
零插入力连接器
消费电子
选型建议
- •柔性板适合空间受限的可弯曲应用
- •弯折区域需特别注意线路走向
金属基 PCB
Metal Core PCB铝基、铜基等金属芯基板加工能力，专为高功率LED、电源模块等散热需求高的应用设计。
最常用
超高导热
低成本方案
铝基板
电气隔离
绝缘性能
大尺寸支持
高功率场景
选型建议
- •铝基板是LED照明的首选方案
- •铜基板导热性能更好但成本更高
厚铜 PCB
Heavy Copper PCB厚铜箔PCB加工能力，铜厚可达10oz以上，专为大电流、高功率应用设计。
105-350μm
700μm，特殊工艺
大电流应用
厚铜蚀刻
多层厚铜
自然散热
工业级应用
厚铜限制
选型建议
- •厚铜PCB适合大电流电源应用
- •线宽需适当加宽以补偿蚀刻误差
背板 PCB
Backplane PCB大型背板加工能力，支持超大尺寸、高层数、高可靠性要求的通信背板制造。
超大背板
高层数
厚板支撑
背板连接器
高平整度要求
高速信号
最高等级
通信设备
选型建议
- •背板对平整度和尺寸精度要求极高
- •建议使用高TG板材确保长期稳定性
埋嵌元件 PCB
Embedded Component PCB埋嵌无源/有源元件技术，将电阻、电容、芯片等嵌入PCB内部，实现更高集成度。
薄膜/厚膜电阻
平面电容/分立电容
线圈结构
Chip-in-Cavity
元件容纳
密封保护
面积节省
小型化产品
选型建议
- •埋嵌元件可显著减小产品体积
- •工艺复杂，成本较高，适合高端产品
典型应用场景工艺推荐
根据不同应用领域，推荐最优的工艺参数组合
消费电子
智能手机、平板、可穿戴设备
工业控制
PLC、变频器、仪器仪表
汽车电子
ECU、传感器、车载娱乐
通信设备
基站、路由器、交换机
表面处理工艺对比
全面了解各种表面处理工艺的优缺点，选择最适合的方案
| 工艺名称 | 优点 | 缺点 | 适用场景 | 成本 |
|---|---|---|---|---|
| 有铅喷锡 (HASL) | 成本低，工艺成熟 | 含铅不环保，平整度差 | 低成本产品 | ★ |
| 无铅喷锡 (LF-HASL) | 环保合规，成本低 | 平整度一般，保质期短 | 通用电子产品 | ★★ |
| 沉金 (ENIG) | 平整度好，保质期长 | 成本较高 | BGA封装，高端产品 | ★★★ |
| OSP | 成本低，平整度好 | 保质期短，不耐多次回流 | 短期存储，SMT | ★ |
| 沉银 | 导电性好，平整度好 | 易氧化，保质期短 | 高频信号，按键板 | ★★★ |
| 镀金手指 | 耐磨，接触可靠 | 成本高，工艺复杂 | 插拔连接器 | ★★★★ |
工艺参数FAQ
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