随着新能源汽车和光伏逆变器的发展，陶瓷基板（DBC/AMB）需求快速增长。\n\n目前主流技术路线：\n- DBC（直接键合铜）：成熟工艺，Al2O3基板为主，适合中等功率\n- AMB（活性金属钎焊）：结合力更强，可用Si3N4基板，适合高可靠性场景\n- DPC（直接镀铜）：薄膜工艺，精度高但载流能力有限\n\n国内AMB基板正在加速国产替代，预计2026年市场规模将突破50亿元。有从事相关领域的同行吗？
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吴
吴启明
PCB 技术爱好者
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