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SOPSMT初级
OSP有机保焊膜工艺SOP
OSP(Organic Solderability Preservative)有机保焊膜涂覆工艺标准操作规程，适用于无铅焊接PCB的表面处理
刘浩然2026/7/271567 次查看
资料分类
SOP
工艺类型
SMT
难度等级
初级
详细内容
OSP工艺流程
酸洗(5% H₂SO₄)→水洗→微蚀(Cu²⁺ 30-40g/L)→水洗→OSP涂覆→水洗→热风干燥
关键参数
微蚀：Cu²⁺=30-40g/L，H₂SO₄=50-80g/L，温度30±2℃，微蚀量1.0-1.5μm
OSP涂覆：温度40±2℃，时间60-90s，pH=3.0-3.5，膜厚0.2-0.5μm
存储要求
- OSP板保质期：6个月(密封包装)
- 开封后48h内完成SMT贴片
- 存储条件：25±5℃/RH≤60%
- 不可与酸性/碱性物质同库存放
工艺参数
微蚀:Cu 30-40g/L/30℃/1.0-1.5μm;OSP:40℃/60-90s/pH3.0-3.5/膜厚0.2-0.5μm
质量标准
IPC-4553;膜厚0.2-0.5μm;可焊性≥95%(润湿平衡法);保质期6个月
设备要求
OSP水平线(志圣/宇宙);膜厚测试仪(UV-Vis);可焊性测试仪
