PCB飞针测试作业指导书
飞针测试(Flying Probe Test)操作规范,涵盖测试程序生成、探针选择、测试参数设定及结果判定。适用于样板和小批量PCB电性能测试
资料分类
作业指导书
工艺类型
测试
难度等级
初级
详细内容
飞针测试流程
1.程序生成:导入Netlist/Gerber→自动生成测试路径→优化探针移动顺序→设定测试阈值
2.探针选择:通用探针(R0.1-R0.5)用于焊盘;尖针(P0.1-P0.3)用于过孔;弹簧针用于BGA焊球
3.测试参数:绝缘电阻≥10MΩ(标准);导通电阻≤10Ω;电容测试可选
4.结果判定:PASS/FAIL自动标记;FAIL点坐标导出供维修参考
注意事项
- 测试前清洁板面防止表面漏电导致误判
- 高密度板(线距≤0.1mm)使用细针并降低测试电压
- 大批量建议改用ICT/FCT治具测试提高效率
工艺参数
绝缘电阻:≥10MΩ;导通电阻:≤10Ω;探针:R0.1-R0.5;测试速度:中速模式
质量标准
IPC-D-356;绝缘≥10MΩ;导通≤10Ω;测试覆盖率≥99%
设备要求
飞针测试机(Takaya/Hioki/ATG);Netlist生成软件;维修工作站

