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精选工艺流程SMT中级

内层线路制作工艺流程

PCB内层线路制作的完整工艺流程，从开料到蚀刻的全流程SOP

张工2026/7/2712500 次查看

资料分类

工艺流程

工艺类型

SMT

难度等级

中级

详细内容

内层线路制作流程

1. 开料裁切 → 2. 前处理 → 3. 贴膜 → 4. 曝光 → 5. 显影 → 6. 蚀刻 → 7. 退膜 → 8. AOI检测

工艺参数

温度:25±2℃,湿度:55±5%,曝光能量:120mJ/cm²

质量标准

IPC-A-600 Class 2,线宽公差±10%

设备要求

LDI曝光机,蚀刻线,AOI检测设备

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